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      [뉴스] ‘뿌리기술’ 없으면 아이폰6도 반도체도 없다
      관리자
      작성일 : 15-02-10 13:30  조회 : 5,298회 

      산업통상자원부 부처뉴스

       

      요란한 망치 소리, 쇠를 깎는 날카로운 기계음, 작업장 사방으로 튀는 불티, 철을 녹이는 뜨거운 열, 작업자의 얼굴에 흘러내리는 굵은 땀방울….

       

       

       

      뿌리기술 하면 쉽게 떠오르는 광경들이다. 주조, 금형, 소성가공, 용접, 표면처리, 열처리 분야 기술이 바로 뿌리기술이기 때문이다.

       

      이제 아이폰6, 반도체, 자기부상열차, MRI기기를 각각 머리 속에 떠올려 보자. 어떤 이미지가 그려지는가? 깔끔한 디자인, 첨단기술 같은 것들이 생각날 것이다. 뿌리기술과는 전혀 연결되지 않는다.

       

      하지만 이런 것들도 뿌리기술의 도움 없이는 불가능하다.

       

      애플사가 지난해 9월 출시한 아이폰6는 4.7인치의 액정을 사용하면서도 기존 제품보다 얇고 가벼웠다. 도광판의 두께를 0.28mm로 축소한 덕분이다.

       

      이를 위해 반드시 필요한 기술은 기존 사출성형에 압축성형기술을 복합화한 사출압축 금형 및 성형기술. 즉 뿌리기술이었다.

       

      반도체 역시 마찬가지. 고속도로에 차선 수가 많아지면 차량 속도가 빨라지는 것처럼 반도체 칩도 기판에 전기적 신호를 전달하는 연결부위(bump) 수가 늘어나면 처리속도가 증가한다. 따라서 연결부위를 얼마나 소형화·집적화하느냐가 반도체 기술의 관건이다.

       

      여기에 뿌리기술이 필요하다. 초미세 피치(pitch) 용접·접합기술은 연결부위간 간격이 머리카락 두께의 절반 정도인 초미세 부품 접합 기술이다. 이를 적용하면 현재의 반도체 칩 면적당 연결부위 수를 10배 이상 증가시킬 수 있다.

       

       

       

      이제 자기부상열차와 MRI기기를 보자.

       

      초전도 선재 표면처리 기술은 전기저항을 0으로 만들어 기존 구리선보다 100배 이상의 전류를 흘려보낼 수 있다. 이는 자기부상열차와 MRI기기 등 다양한 분야에 응용 가능하다.

       

      이 초전도 선재를 생산하기 위해서는 금속기판 위에 여러 금속과 세라믹막을 다층으로 코팅해야 한다. 이 코팅하는 표면처리 기술이 바로 뿌리기술이다.

       

      위 사례들에서 알 수 있듯 뿌리기술은 첨단 제품에 없어서는 안 될 필수 요소다. 이런 측면에서 산업통상자원부는 주력산업 제품의 경쟁력 향상에 이바지할 첨단 뿌리기술을 선정해 집중 지원하고 있다.

       

      올해에는 66개를 선정했다. 주조 11개, 금형 13개, 소성가공 11개, 용접 12개, 표면처리 9개, 열처리 10개다. 이 가운데는 위에서 언급한 기술도 포함돼 있다. 수요기업 기술전문가, 대학교수, 국책연구원 등으로 구성된 60명의 전문가위원회가 논의를 거쳐 선정한 것이다.

       

      산업통상자원부는 이 66개 기술 가운데 우선 12개를 올해 산업핵심기술개발사업(293억원)으로 지원한다.

       

      또 첨단뿌리기술을 보유하고 있는 기업에 대해서는 국내외 글로벌 기업과의 매칭사업(30억원)을 통해 해외시장 개척도 돕는다.

       

      산업부는 11일 오후 2시 서울 양재동 더케이 호텔에서 이번에 선정한 첨단뿌리기술에 대한 설명회를 개최한다.

       

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